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张林鍹

副研究员,系统集成研究所副所长

研究领域:

1. 虚拟装配及其相关技术研究,包括面向装配的设计(DFA),装配工艺规划与仿真,基于信息物理融合的数字化柔性装配等;

2. 虚拟现实(VR)环境下的产品研发及其相关技术研究,包括基于半实物仿真的汽车虚拟驾驶、起重机虚拟驾驶,基于VR的汽车配置设计,基于GIS和VR的可视化仿真等。

3. 产品研发信息化及其关键技术研究,包括基于PDM/PLM的CAD/CAPP/CAM/CAE集成,基于ASP的网络化异地协同设计与系统集成等。